　　特點：
　　■超小體積、超大電流
　　■超薄硅片的精細制造、保護工藝
　　■超薄管殼和無管殼封裝
　　■特殊的多層金屬化歐姆接觸
　　■大功率雪崩特性
　　■超大浪涌電流測試
　　■可以直接并聯(lián)連接的超低門檻電壓VFO、超低斜率電阻rF
　　■超低結(jié)殼熱阻RthJC
　　■更高的反向電壓和抗擊浪涌能力
　　應用：
　　■超大電流電阻焊機（包括超大電流點焊接、超大電流縫焊機、超大電流凸焊機、超大電流對焊機等），用于汽車、船舶、飛機、高鐵、核電站等高精尖工業(yè)產(chǎn)品的自動、高質(zhì)量焊接生產(chǎn)。
　　■要求縮小體積而又大幅度提高電流、低電壓的整流系統(tǒng)。

陶瓷管殼封裝型

型號	I_F(AV)	V_RRM	I_FSM	V_FM@I_FM		V_FO	r_F	Q_rr	T_JM	Rth(j-c)	F±10%	外形圖
型號	@T_C=85℃		@T_JM&10ms	&T_C=25℃		@T_JM	@T_JM				F±10%	外形圖
	A	V	KA	V	A	V	mΩ	μC	℃	K/W	KN
ZHA7100	7100	200-600	55	1.05	5000	0.74	0.025	≤400	175	0.010	30	Outline
ZHA12000	12000	200-600	85	1.02	8000	0.75	0.019	≤400	175	0.006	50	Outline
ZHA16000	16000	200-600	120	1.09	12000	0.75	0.017	≤400	175	0.004	70	Outline

無管殼薄壓封裝型

型號	I_F(AV)	V_RRM	I_FSM	V_FM@I_FM		V_FO	r_F	Q_rr	T_JM	Rth(j-c)	F±10%	外形圖
型號	@T_C=85℃		@T_JM&10ms	&T_C=25℃		@T_JM	@T_JM				F±10%	外形圖
	A	V	KA	V	A	V	mΩ	μC	℃	K/W	KN
ZHB9200	9200	200-600	60	1.03	8000	0.78	0.031	≤300	175	0.0056	33	Outline
ZHB10500	10500	200-600	70	1.01	8000	0.81	0.026	≤300	175	0.0050	38	Outline
ZHB13500	13500	200-600	85	0.97	10000	0.76	0.021	≤300	175	0.0040	50	Outline
ZHB18000	18000	200-600	135	1.09	12000	0.75	0.018	≤300	175	0.0030	70	Outline

關(guān)鍵詞：

平板式器件,功率半導體模塊

普通晶閘管

真空閉管鎵鋁全擴散工藝；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；引入場門極結(jié)構(gòu)；雙面冷卻允許串并聯(lián)；電流密度大；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。

快速晶閘管

真空閉管鎵鋁全擴散工藝；引入場門極結(jié)構(gòu)；優(yōu)良的動態(tài)特性；開關(guān)損耗低、速度快；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；雙面冷卻允許串并聯(lián)；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。

高頻晶閘管

真空閉管鎵鋁全擴散工藝；引入場門極結(jié)構(gòu)；優(yōu)良的動態(tài)特性，適用頻率2.5KHZ-20KHZ；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；雙面冷卻允許串并聯(lián)；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。

整流二極管

真空閉管硼鋁全擴散工藝；平板型陶瓷管殼冷壓封裝；雙面冷卻；電流密度大；最低允許工作溫度Tjmin=‐40℃。

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